Alternativni put proizvodnje čipova u potpunosti zaobilazi potrebu za skupim i sankcionisanim EUV mašinama.
Kina je možda pronašla alternativni put do proizvodnje najsavremenijih čipova, uprkos američkim sankcijama koje joj uskraćuju pristup naprednoj EUV litografiji. Kompanija Yuanjiwei predstavila je prvu pilot-liniju za proizvodnju dvodimenzionalnih poluprovodnika, tehnologije koja bi u budućnosti mogla da zaobiđe potrebu za skupim EUV mašinama.
Savremeni čipovi danas se proizvode pomoću ekstremne ultraljubičaste (EUV) litografije, bez koje je praktično nemoguće napraviti najnaprednije procesore. Međutim, kineski startup iz Šangaja vjeruje da postoji drugačiji put.
Decenijama su proizvođači povećavali performanse čipova smanjivanjem tranzistora. Ali kako se njihove dimenzije približavaju veličini pojedinačnih atoma, proizvodnja postaje sve komplikovanija i skuplja. Pored toga, pojavljuje se i problem takozvanog „kvantnog curenja“, zbog kojeg električna struja nastavlja da protiče čak i kada je tranzistor isključen, što povećava potrošnju energije i zagrijavanje.
Rješenje bi mogli da budu dvodimenzionalni poluprovodnici, odnosno kristalni slojevi debeli svega jedan ili nekoliko atoma.
Elektroni kroz ovakve materijale prolaze uz znatno manji otpor, dok je razlika između uključenog i isključenog stanja tranzistora mnogo izraženija nego kod silicijuma. Dodatna prednost je što se ovi materijali mogu efikasnije slagati u više slojeva, čime se povećavaju procesorska snaga i gustina memorije bez značajnog povećanja površine čipa.
Ipak, najveći izazov nije sama tehnologija, već prelazak iz laboratorije u masovnu proizvodnju.
Kina će proizvoditi napredne čipove bez mašina za EUV litografiju
Prema pisanju SCMP-a, Yuanjiwei je razvio kompletan proizvodni proces za izradu računarskih uređaja zasnovanih na dvodimenzionalnim poluprovodnicima. Nova pilot-linija koristi 8-inčne vafere i obuhvata cijeli proizvodni ciklus – od pripreme materijala do njihove integracije u gotov uređaj.
Linija podržava i „tape-out“ fazu, odnosno završni korak razvoja čipa u kojem se dizajn šalje u fabriku radi proizvodnje probnih vafera prije početka serijske proizvodnje.
Na ovaj način kompanija želi da pokaže da se materijali debeli samo jedan atom mogu stabilno proizvoditi u količinama koje zahtijeva industrija poluprovodnika.
Njen plan je da do 2029. godine dostigne proizvodni nivo ekvivalentan 5 nm procesu, i to bez korišćenja EUV litografije. Ukoliko se tehnologija pokaže komercijalno isplativom, Kina bi mogla da dobije potpuno nezavisan put do proizvodnje najsavremenijih čipova.
(SMART LIFE)
